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全球汽车产业朝C-A-S-E趋势前进,带动车用半导体强劲需求,车用半导体主要分为IDM与Fabless两大类别。IDM身为传统车用晶片供应商,在各类ECU的布局相当完整,并逐渐从传统分散式架构演进为域控制器与区域控制器架构。而Fabless则持续深耕车用高效能运算领域,发展车载资通讯系统与处理自驾运算的SoC。伴随汽车功能复杂化,驱使ECU中的32-Bit MCU跃升为市场主流规格,2023年其渗透率将超过60%,产值达74亿美元,并将朝向28nm以下制程发展。此外,自驾车需具备高效能运算AI SoC,持续朝5nm以下先进制程开发、算力将达到1,000 TOPS迈进,与MCU等晶片共同加速全球汽车产业升级。
统一超去年营收2,902亿元 连七年创新高 布局海外营运 宏正 非亚版图拓展动能强 金兔年明星产业 先进制程推进 高阶检测商机旺
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