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皇冠怎么注册用户(www.huangguan.us):全{quan}球「qiu」晶圆设(she)备支出写新高 gao[

admin2022-01-135

SEMI之全【quan】球晶圆〖yuan〗厂设备支出变化

国际半导体产业协会12日公布全球晶圆厂预测报告,2022年全球前段晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%,突破980亿美元的历史新高【gao】,再次出现「连续三年大涨」的荣景,主要成长动能来自晶圆代工厂的资本「ben」支出大增。若以地域别来看,台湾【wan】及韩(han)国2022年市场规模‘mo’均将较2021年成长14%。

包括台{tai}积电、英特尔、三星、联电等半导体大厂,2022年资本支出预期将再创新高,法人看好资本支出概念股2022年营运表现,而与前段晶圆设备及材料相关的业者受惠最大,包括极紫外光光罩盒供应商家登、EUV设备模组代工及厂务工程业者帆宣、湿制程设备厂弘塑、蚀刻及薄膜设备代工厂京鼎、设备零组件供应商公准及意德士「shi」等,2022年营收及获利将续缔新猷《》。

SEMI这份报‘bao’告涵盖1,422家厂房和生产线,2021年或之后可能开始量产的138家厂房及生产线也包含在内,其中有25家晶圆厂和生产线将于2022年进入扩充设备阶段,以台湾、韩国、中国晶圆厂为大宗。

SEMI表示,前段晶圆厂设备支出于2020年及2021年分别成长17%和39%后涨势未歇,2022年将持【chi】续上扬。

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半导体业界上次出现连续三年晶圆厂设备投资增长为2016年到2018年,在那之前《qian》,则〖ze〗是将近20多年没有见过至少连三年的增涨【zhang】态势。

SEMI全球行销{xiao}长暨台湾区总裁曹世纶表示,为满足人工智慧、智慧机器和量子运算等广泛新兴技术「shu」的长 chang[期需求,晶片厂不断扩大产能『neng』,产能扩张幅度更是超越疫情期间远距‘ju’工作和学习、远距医疗、及其他应用相关电子{zi}产品的强劲需求,也因此造就半导体设备支出在过去(qu)7年中,有6年经历前所未见的成长。

2022年晶圆厂投资仍将集中于晶圆代工部门,预估“gu”占总支出46%,继2021年同期增长13%。其次是记忆体的总支出占比达37%,与2021年相比则出现小幅下滑。记《ji》忆体部门再细分,DRAM支出‘chu’将下降,3D NAND则呈上升趋“qu”势。至于微处理器于2022年可望出现47%的惊人涨幅,功率半导体元件也将有33%的强劲〖jin〗涨势。

由地区来看,韩国将是2022年晶圆厂设备支出领头羊,台湾和中国紧追在后。此三大地区就将占2022年总晶圆厂设备支出73%。台湾晶圆厂设备〖bei〗支出「chu」在2021年大涨之后稍歇,但2022年仍有至少14%的〖de〗成长,韩国同样接续2021年的涨势,将保有14%的增幅,中国设备投资预估将减少【shao】20%。

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